深科技(000021.SZ)：玻璃基板封装对公司存储半导体封测业务不构成影响

LR阅读：2024-05-25 06:13:21

格隆汇5月24日丨深科技(000021)(000021.SZ)在投资者互动平台表示，玻璃基板封装对公司存储半导体封测业务不构成影响，公司将密切关注行业发展动态和前沿技术的发展趋势。

本文巴适财经原创，转载保留链接！网址：/article/426810.html

声明

1.本站遵循行业规范，任何转载的稿件都会明确标注作者和来源；2.本站的原创文章，请转载时务必注明文章作者和来源，不尊重原创的行为我们将追究责任；3.作者投稿可能会经我们编辑修改或补充。