代币分发协议Layer3完成1500万美元A轮融资，Electric Capital等参投

6月12日消息，据The Block报道，**分发协议Layer3完成1500万美元A轮融资，ParaFi和Greenfield Capital共同领投，Electric Capital、Immutable、Lattice、Tioga、LeadBlock、Amber等参投。该项目于4月开始为本轮融资筹集资金，并于5月结束。本轮融资采用股权加**认股权证的结构。Layer3还透露了其之前未宣布的370美元战略融资（于2022年筹得），由Electric、ParaFi、Polygon的Sandeep Nailwal等公司参投。A轮融资使Layer3的总融资额达到2120万美元，因为该公司在2021年还筹集了250万美元。有了新的资金支持，Layer3计划在年底前通过招聘工程、数据科学和业务开发部门的人才，将目前的13人团队扩大到20人。该项目还希望扩大其在亚太地区 (APAC) 的影响力。

据介绍，Layer3是一种**分发协议，使项目能够分发其**以吸引和留住用户。Layer3本质上统一了多个区块链和应用程序之间的用户活动，使协议能够更有效地分配**。Uniswap、Base、Arbitrum和Linea在内的100多个加密项目都在使用Layer3的平台。该平台声称已为120个**/地区的300多万独立用户提供服务。Layer3还在开发一种新的AI协议，用于优化**分发策略，预计将于今年晚些时候推出。

Layer3的A轮融资正值其原生L3**于今年夏天推出并进行空投之际。上个月，Layer3推出了其“治理和实用**”L3，总供应量为3亿枚。初始空投将向早期采用者和CUBE铸币者分发总供应量的5%，即1500万枚**。空投快照​​于5月10日拍摄。Layer3已将总供应量的51％分配给社区，而剩余分配的详细信息尚未公布。

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