天域半导体通过港交所聆讯，6英寸及8英寸外延片年产约42万片

据港交所10月21日披露，广东天域半导体股份有限公司(简称“天域半导体”)通过港交所主板上市聆，中信证券为其**保荐人。

招股书显示，就2024年**市场产生的收入及销量而言，天域半导体是**碳化硅外延片制造商中**的碳化硅外延片制造商，以收入及销量计的市场份额分别为30.6%及32.5%。以2024年来自全球市场的收入及销量计，公司亦是**第三大碳化硅外延片制造商，以收入及销量计的市场份额分别为6.7%及7.8%。

外延片是生产功率半导体器件的关键原材料。与硅等传统半导体材料比较，碳化硅（作为第三代半导体材料之一）具有显著的性能优势，更适用于高压、高温及高**环境。透过切割、研磨及抛光碳化硅衬底（公司产品的主要原材料），即可获得用于生长外延层、同时具备特定晶面以及适当电学、光学和机械性能的单个外延片。通过外延工艺，可在外延片上生长出特定的单晶薄膜。

于往绩记录期间，天域半导体的收入主要来自销售自制4英寸、6英寸及8英寸碳化硅外延片及提供与碳化硅外延片相关的若干增值服务。公司分别于2014年及2018年实现4英寸及6英寸碳化硅外延片的量产，及于2023年拥有量产8英寸碳化硅外延片的能力。截至2025年5月31日，公司6英寸及8英寸外延片的年度产能约为420,000片，这使公司成为**具备6英寸及8 英寸外延片产能的**公司之一。

作为第三代碳化硅半导体材料的**供应商，天域半导体受益于**及全球新能源相关产业近年来的迅速发展，导致产品出货量显著增加。于往绩记录期间，公司的销量（包括自制外延片及按代工服务方式销售的外延片）由2022年的44,515片增至2023年的130,702片，但降至 2024年的78,928片。公司的销量（包括自制外延片及按代工服务方式销售的外延片）由截至2024年5月3 1日止五个月的 37,391片增至截至2025年5月31日止五个月的77,709片。

财务方面，于2022年度、2023年度、2024年度、2025年截至5月31日止五个月，天域半导体收入分别约为人民币4.37亿元、11.71亿元、5.2亿元、2.57亿元；同期，该公司年内毛利分别约为8748.6万元、2.17亿元、-3.74亿元、5776.5万元。

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