港股异动 | 天岳先进逆势涨超6%，碳化硅成芯片散热新路线，公司为碳化硅头部企业

9月19日（周五），天岳先进涨超6%，截至发稿，涨6.65%，报64.95港元，成交额1.8亿港元。

消息面上，日前，华为公布两项专利，均涉及碳化硅散热，包括《导热组合物及其制备方法和应用》和《一种导热吸波组合物及其应用》，两项专利均用碳化硅做填料，提高电子设备的导热能力。其中，前者应用领域包括电子元器件的散热和封装芯片（基板、散热盖），后者应用领域包括电子元器件、电路板。此前，有媒体报道称，英伟达在其新一代Rubin处理器设计中，将CoWoS先进封装的中间基板材料从硅更换为碳化硅，以提升散热性能，并预计2027年开始大规模采用。

天岳先进此前表示，公司在前瞻性技术创新上继续布局，除供应应用于功率器件、射频器件的碳化硅衬底材料外，公司还广泛布局了光波导、TF-SAW滤波器、散热部件等新兴领域的碳化硅产品及技术。东方证券此前指，碳化硅导热性能优异，有望在中介层、散热基板等环节应用，相关厂商有望受益。相关标的包括碳化硅衬底行业领军者天岳先进等。

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